Definice pojmů
| Název | Ref.symbol | Definice |
|---|---|---|
| Materiál | ||
| Syntetický křemen |
SQC | Specifikace syntetického křemene (podle EN/IEC 60758:2004, Ed.3): stupeň kvality C nebo lepší, hustota inkluzí stupeň Ib, hustota leptacích kanálků: stupeň 3 |
| Lithium Niobate | LN | Crystal material with Curie temperature within specified value and with single domain structure by polarization process |
| Lithium Tantalate | LT | Crystal material with Curie temperature within specified value and with single domain structure by polarization process |
| Rozměry | ||
| Průměr | D |
Průměr kruhové části waferu v milimetrech nebo palcích |
| Tloušťka | T |
Tloušťka ve středu waferu, tloušťku meříme s přesností 1 um |
| Orientace plošky | OF | Oříznutá ploška na straně waferu sloužící k indikaci orientace |
| Vedlejší plošky | IF | Plošky k dalšímu značení orientace, dle zákaznické specifikace |
| Zkosení | Úprava okrajů waferu | |
| Orientace povrchu |
Krystalografickou orientaci osy kolmé k povrchu waferu |
|
| Charakteristika povrchu |
||
| Plochost | TV5 | Tloušťka waferu meřená v pěti bodech (jeden uprosřed, zbývající na okraji waferu) |
| LTV | Lokální rozdíly v tloušce | |
| Bow | Ohybová deformace waferu | |
| Warp | Deformace waferu dle definice IEC 62276, Ed.1 | |
| Defekty | Defekty na leštěné (pracovní) straně waferu Podrobnější definice defektů viz. IEC 62276. |
|
| Drsnost povrchu | Ra | Definice dle ISO 468, hodnoty dle požadavku zákazníka, Alternativa: Specifikace podle zrnitosti brusiva. |